一、电线电缆招聘连硫挤出机主机手？
这个岗位还是需要有一些技术含量的工作人员,建议楼主可以在同行中聘请熟悉一些的操作工...我们是生产不溶性硫磺IS-90母料的,专门用于橡胶硫化,不喷霜,不吐白...
二、挤出发泡工艺流程？
挤出发泡工艺具有比较繁琐的流程。挤出发泡工艺需要从原材料的制备开始，并需要涉及到挤出机的使用和控制，还需要将挤出的泡沫料加工成所需形态的产品。其中，涉及到工艺参数的调整、材料与工艺的匹配等多方面的技能和实践经验，而这些实践经验需要长期积累和不断尝试总结才能掌握。此外，挤出发泡工艺的流程也会因为不同的产品而有所不同，需要针对不同的产品设计不同的工艺流程。而工艺流程的调整需要紧密跟进产品开发的过程，因此对于中小企业来说，需要具备能够快速响应市场的能力，从而进行快速迭代和改良，才能在市场中处于有利位置。
三、挤出机主机故障报警？
与初级主机故障报警，可通过恢复进行。
四、挤出机主机驱动报警？
您好，如果您的计算机主机出现报警，可能是由于以下几个原因：
1. 过热：主机散热不良导致温度过高，触发了温度保护机制。建议清理主机内部的灰尘，确保散热器正常运作，或者考虑更换散热器。
2. 电源问题：可能是由于电源供应不足或电源故障导致的报警。检查电源线是否连接良好，或者尝试更换电源。
3. 硬件故障：主机内部的硬件设备，例如内存条、显卡等出现故障，可能会导致报警。此时建议检查并重新插拔硬件设备，或者更换故障的硬件。
如果您不确定具体原因，建议联系计算机厂商或专业技术人员进行维修或咨询。注意，为了避免损坏硬件或个人受伤，请在操作之前确保断开电源和静电保护。
五、跑鞋板材发泡和珠粒发泡区别？
区别：性质不一样
板材发泡通常在80℃下使用，发泡PE仅能耐70-80℃，而发泡PP能耐120℃。发泡PP在120℃下放置22h，尺寸收缩小于2%，在相同条件下发泡PE则约收缩40%。因此、发泡PP可用于使用温度超过100℃的场合。
珠粒发泡成形体，有时有效利用其冲击吸收性优异的特性而作为间隔件、箱子等的包装材料来使用
六、挤出板材翘曲变形原因？
1.使用的是再生料或再生料比例过大杂质过多造成表面不光滑。
2.温度过低造成熔料过早冷却。增加料温和模温。特别是模温。模温对光泽有显著的影响。
3.提高模内压力和进模速度。保压时间加长。
4.防止气体的干扰。防止塑料的降解或塑化不完全。
挤压成型的呀:除上面3之外都差部多。看看是什么原因。
七、pom板材挤出工艺参数？
pom板材挤出的工艺参数：注塑温度：170-200度 ，干燥温度70-80度 干燥时间：2-4小时 注射压力：60-90MPA
POM塑料材料熔点高，熔体粘度高，流动性差。尽管POM的吸湿性略低于PA，但由于尺寸和表面质量的考虑，在制造之前仍需要对其进行干燥和清洁。齿轮及其他精细齿轮零件：100〜120℃，4〜8小时；一般部位：80〜90℃，3〜4小时。
八、手机主板材质？
手机机身主板的材质是高密度纤维板。高密度纤维板（英文名：Height Density Fiberboard，缩写为HDF），是以木质纤维或其他植物纤维为原料，施加脲醛脂，或其它合成树脂在加热加压的条件下压制成的一种板材。
手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。PCB电路板板材分为几种质量级别。
1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。
2、详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火。最低档的材料，模冲孔，不能做电源板；94V0：阻燃纸板，模冲孔； 22F： 单面半玻纤板，模冲孔；CEM-1：单面玻纤板必须要电脑钻孔，不能模冲；CEM-3：双面半玻纤板，除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米；FR-4: 双面玻纤板，此为手机主板材质。
九、手机主板材料？
手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。
PCB电路板板材分为几种质量级别。
1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。
2、详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）； 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）； 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）； CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）； CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）； FR-4: 双面玻纤板（此为手机主板材质
十、板材发泡和颗粒发泡有什么区别？
区别：性质不一样
板材发泡通常在80℃下使用，发泡PE仅能耐70-80℃，而发泡PP能耐120℃。发泡PP在120℃下放置22h，尺寸收缩小于2%，在相同条件下发泡PE则约收缩40%。因此、发泡PP可用于使用温度超过100℃的场合。
颗粒发泡成形体，有时有效利用其冲击吸收性优异的特性而作为间隔件、箱子等的包装材料来使用